Acuerdo EE. UU.-Taiwán: blindaje de chips estratégicos

Estados Unidos y Taiwán han formalizado un acuerdo histórico para trasladar la producción de semiconductores críticos a suelo estadounidense. Esta alianza estratégica busca proteger los componentes esenciales de la tecnología militar y la inteligencia artificial ante las crecientes tensiones con Beijing.

El plan contempla inversiones masivas para fabricar chips de última generación en plantas de Arizona, con proyecciones hasta 2036. Para Washington, este movimiento es una prioridad de seguridad nacional: busca evitar una parálisis tecnológica global en caso de un conflicto en el Estrecho de Taiwán. Al traer el "escudo de silicio" a casa, EE. UU. garantiza su soberanía digital y refuerza su ventaja competitiva en la carrera por la supremacía tecnológica.